玉童指出，人工智能与高性能计算的快速发展，正加速半导体产业从单芯片 SoC 向 2.5D、3D 及新兴 3.5D 多芯片架构的转变。随着单芯片工艺缩放在带宽、功耗和性能方面逐渐触及极限，基于 Chiplet 的异构系统与先进封装逐渐成为主流设计范式。然而，这类架构在系统规划、互连管理、供电网络、热分析、信号与电源完整性、机械可靠性以及全栈签核方面引入了前所未有的复杂性。 &
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发布时间：14:54:03
